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▌ 產(chǎn)品介紹

除了標(biāo)準(zhǔn)封裝的NOR Flash存儲(chǔ)器設(shè)備外，博雅科技還提供晶圓（KGD）產(chǎn)品。對(duì)于希望將非易失性存儲(chǔ)器包含在System-in-Package（SIP）或Multi-Chip-Modules（MCM）中以減少設(shè)備占用空間、增加安全性和簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)的芯片組供應(yīng)商來說，KGD存儲(chǔ)器是您最佳首選。我們的KGD存儲(chǔ)器產(chǎn)品具有與我們封裝部件相同的優(yōu)異質(zhì)量和性能，所有存儲(chǔ)器芯片都經(jīng)過預(yù)先測(cè)試和驗(yàn)證。KGD為移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中使用的模塊提供了一種緊湊可靠的解決方案，使制造商能夠提高設(shè)備性能、降低故障風(fēng)險(xiǎn)并優(yōu)化空間利用率。

所有SPI NOR快閃存儲(chǔ)器產(chǎn)品都提供KGD選項(xiàng)。
KGD產(chǎn)品以晶圓形式交付，沒有切割。
專門的技術(shù)人員與KGD客戶合作。
如果您有任何與KGD相關(guān)的需求，請(qǐng)隨時(shí)與我們聯(lián)系。